日本半导体公司Rapidus与比利时微电子研究中心签署技术合作备忘录

据共同社,12月6日,日本力争实现下一代半导体国产化的新公司“Rapidus”与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录。

Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米半导体。而比利时微电子研究中心在关键的EUV光刻技术等方面具备优势。Rapidus计划向其派遣员工等。比利时微电子研究中心还设想与日本政府近期将设立的下一代半导体研发基地“技术研究组合最尖端半导体技术中心”(LSTC)合作。

在东京举行的签字仪式结束后,Rapidus社长小池淳义表示:“(开发与制造)仅凭本国做不到。共同研究尖端技术对日本的半导体产业而言有着非常大的意义。”

Rapidus于今年8月成立,丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元。今年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。

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